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J-GLOBAL ID：200903055039478794

セラミック回路基板及びその製造方法

Inventor： 堀内 道夫 ,  原山 洋一
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994033652
Publication number (International publication number)：1995245482
Application date： Mar. 03, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 抵抗値、熱伝導率、比重、材料コストの点ですぐれた特性を有するアルミニウムを導体材料に用いたセラミック回路基板を提供する。【構成】 セラミック粉末を主原料とするグリーンシート10にアルミニウムからなる導体回路12を設け、該導体回路12が表面に露出しないように該導体回路12を覆ってグリーンシート10を積層して一体化し、660°C以上の焼成温度で焼成した後、該焼成により得られた焼結体の内部導体回路の一部を基板表面に露出させる。

Claim (excerpt)：

セラミックを絶縁基材として導体回路が形成されたセラミック回路基板において、該導体回路のうちの少なくとも基板内部に設けた内部導体回路が前記セラミックと同時焼成により形成されたアルミニウムからなることを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  C04B 35/64 ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-124071
  
• 特開平2-197189
  
• 特開平4-124071
  
• 特開平2-197189