Pat

J-GLOBAL ID：200903055075518832

TAB用テープ

Inventor： 井上 修二 ,  平城 靖彦 ,  阿川 睦
Applicant, Patent owner： インテル・コーポレーション
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993320859
Publication number (International publication number)：1995193103
Application date： Nov. 29, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 チップの電極と外部の基板等をリードにより接続する場合、チップの電極数に対しリードの数を低減し接続を容易にする。【構成】 ポリイミド基材テープ15の上面にはチップ1に対し電源供給を行う電源リード6A〜6C、電源アウタリード9、グランドリード7A,7B、グランドアウタリード10、チップ1に対し信号を授受するための信号リード11A〜11Gを形成し、基材15の下面には各電源リード及びグランドリードをそれぞれスルホール8で接続する共通電源リード4及び共通グランドリード5を形成する。この結果チップの電極数に対し外部接続されるリードの数を低減できる。

Claim (excerpt)：

ポリイミド等の基材により構成され、前記基材上に銅箔のリードを形成すると共に、プリント基板等の基板上に配線された電源部及び信号部とチップ上に形成された各電極とを前記銅箔のリードにより接続するTAB用テープにおいて、前記基材の一方の面に前記チップに対し電源供給を行うための電源リード及び接地を行うためのグランドリードと,このチップに対し信号を授受するための信号リードとを前記銅箔により形成し、前記基材の他方の面に前記電源リードに接続される共通電源リード及び前記グランドリードに接続される共通グランドリードを前記銅箔により形成したことを特徴とするTAB用テープ。