樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997024576
Publication number (International publication number)：1998219109
Application date： Feb. 07, 1997
Publication date： Aug. 18, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】テトラカルボン酸二無水物(a)と、ジアミン又はジイソシアネート(b)と、ポリエステル(c)に触媒(d)を加え、有機溶媒中で、加熱反応させてポリエステルイミド共重合体を得る。反応液をアルコール中に注ぎ得られる沈殿を乾燥し、粉末とする。有機溶媒及びシランカップリング剤を加え、ワニスとする。これを耐熱性フィルム上に塗布し、加熱乾燥し、片面接着剤層の接着フィルムを得る。【効果】本発明の接着部材は、半導体パッケージの接着部材に用いられる。ワイヤボンド性を向上させ、リード固定テープに好適である。

Claim (excerpt)：

(a)テトラカルボン酸二無水物;と(b)ジアミン又はジイソシアネート;と(c)ポリエステル;の含有物を反応させて得られる共重合体を含む樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 79/08 , C09J 7/02 , C09J179/08 , H01L 21/52 , H01L 21/60 301

FI (5)：

C08L 79/08 D , C09J 7/02 , C09J179/08 Z , H01L 21/52 E , H01L 21/60 301 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ポリアミドイミドエステル樹脂組成物およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-038565 Applicant：東洋紡績株式会社
特開昭56-036561
耐熱性接着剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-081103 Applicant：日立化成工業株式会社

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