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J-GLOBAL ID：200903055103489053
ワイヤボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992182945
Publication number (International publication number)：1994005650
Application date： Jun. 17, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ボール形成時の放電条件を迅速に設定すること。【構成】 放電によって形成されたボール7aの径を測定するカメラ12と、所望する所定ボール径を記憶する記憶部16と、カメラ12により測定されたボール径と記憶部16に記憶された所定ボール径とを比較する演算部17と、この演算部17における比較結果に基づき、次回放電時、前記測定したボール径が前記所定ボール径に近づく方向に、形成されるボール径の大小の要因となる、放電時に印加する電流、放電時間、キャピラリ先端からのワイヤ7の突出長の少なくとも1つを修正する放電条件設定部11とを設ける。
Claim (excerpt)：
トーチ電極を有し、このトーチ電極とキャピラリ先端より突出したワイヤとの間で放電を生じさせ、前記ワイヤの先端にボールを形成するワイヤボンディング装置において、a.前記放電によって形成されたボールの径を測定するボール径測定手段と、b.所望する所定ボール径を記憶する記憶手段と、c.前記ボール径測定手段が測定したボール径と前記記憶手段に記憶された所定ボール径とを比較する比較手段と、d.この比較手段における比較結果に基づき、次回放電時、前記測定したボール径が前記所定ボール径に近づく方向に、形成されるボール径の大小の要因となる、放電時に印加する電流、放電時間、前記キャピラリ先端からの前記ワイヤの突出長の少なくとも1つを修正する放電条件設定手段と、を設けたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/66
