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J-GLOBAL ID：200903055114463013

半導体装置

Inventor： 奥川 良隆 ,  加藤 正明 ,  高橋 豊誠
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999081483
Publication number (International publication number)：2000273143
Application date： Mar. 25, 1999
Publication date： Oct. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体素子が、配線基板の表面に接着剤を介して貼りつけられた半導体装置では、接着剤の吸湿による接着力の低下や、ガスの発生によって半導体装置の信頼性が低下する問題点がある。【解決手段】 特定の構造を有するポリイミド樹脂と、特定の構造を有するエポキシ樹脂と、アミノシランを特定の重量部で混合した樹脂組成物を接着剤として使用することによって、信頼性の高い半導体装置を提供する。

Claim (excerpt)：

配線基板の表面に半導体素子を接着剤を介して貼りつけてなる半導体装置において、該接着剤樹脂が、その主鎖中に一般式(1)で表される構造を有する熱可塑性シリコーン変性ポリイミド樹脂100重量部、オリゴエチレングリコールジグリシジルエーテルとビスフェノールAとを反応させて得られる、重量平均分子量2,000以上200,000未満のエポキシ樹脂1〜100重量部、及びアミノシラン0.15〜5.10重量部を必須成分として含有している樹脂組成物であることを特徴とする半導体装置。【化1】式中、R1,R2は、炭素数6以下の、1価の脂肪族または芳香族炭化水素基で、nは6以上16未満の整数を表す。

IPC (5)：

C08G 59/00 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08

FI (5)：

C08G 59/00 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z

F-Term (46)：

4J002CD052 ,  4J002CM041 ,  4J002EX076 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB10 ,  4J036CA08 ,  4J036FA13 ,  4J036FB14 ,  4J040EC021 ,  4J040EC022 ,  4J040EC311 ,  4J040EC312 ,  4J040EH031 ,  4J040EK111 ,  4J040HD36 ,  4J040LA01 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J043PA05 ,  4J043PB19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB31 ,  4J043QB50 ,  4J043RA28 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SA85 ,  4J043SB03 ,  4J043TA14 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB011 ,  4J043UB051 ,  4J043UB152 ,  4J043UB301 ,  4J043UB351 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA06 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB50