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J-GLOBAL ID：200903055127133195

半導体発光装置

Inventor： 岡崎 忠宏
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 山田 義人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002001189
Publication number (International publication number)：2003204081
Application date： Jan. 08, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：

【要約】【構成】 半導体発光装置に用いられる基板12では、その上面12aにLEDチップをボンディングするための配線パターン16が形成される。配線パターン16は、リード18a〜18cおよびリード20a〜20cを含み、これらは基板12の裏面12bに設けられる外部接続電極24a〜24fと連結される。リード18a、18c、20aおよび20cは、それぞれ、側面12cを介して外部接続電極24a、24c、24dおよび24fに連結される。また、リード18bおよび20bは、それぞれ、基板12を貫通する貫通孔12dを介して外部接続電極24bおよび24eに連結される。つまり、連結部28bおよび連結部28eは互いに接近されるため、リード18aとリード18cとの間の距離およびリード20aとリード20cとの間の距離を短くすることができる。【効果】 基板面積を有効利用して装置自体を小型化することができる。

Claim (excerpt)：

第1、第2および第3発光素子チップを基板上に形成した第1、第2および第3ダイボンディング電極にダイボンディングし、かつ前記第1、第2および第3発光素子チップから第1、第2および第3ワイヤボンディング電極にワイヤボンディングし、その上で透光性樹脂で封止した半導体発光装置において、前記基板の裏面に前記第1、第2、第3ダイボンディング電極および前記第1、第2、第3ワイヤボンディング電極のそれぞれと連結される外部接続電極を設け、前記第1ダイボンディング電極と前記第3ダイボンディング電極との間に前記第2ダイボンディング電極を配置し、前記第1ワイヤボンディング電極と前記第3ワイヤボンディング電極との間に前記第2ワイヤボンディング電極を配置し、そして前記第2ダイボンディング電極と前記外部接続電極との第1連結部および前記2ワイヤボンディング電極と前記外部接続電極との第2連結部を互いに接近させたことを特徴とする、半導体発光装置。

F-Term (8)：

5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44