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J-GLOBAL ID:200903055128792958

導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000204097
Publication number (International publication number):2002025848
Application date: Jul. 05, 2000
Publication date: Jan. 25, 2002
Summary:
【要約】【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より特定的には、このような積層セラミック電子部品における内部電極を形成するために有利に用いることができる導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Niを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Mgまたは/およびCaを含み且つ有機酸金属塩,酸化物粉末,金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Aと、を含有し、導電粉末の表面に、Tiまたは/およびZrを含む加水分解性の反応基を有する化合物Bが、付着していることを特徴とする。
Claim (excerpt):
Niを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Mgまたは/およびCaを含み且つ有機酸金属塩,酸化物粉末,金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Aと、を含有し、前記導電粉末の表面に、Tiまたは/およびZrを含む加水分解性の反応基を有する化合物Bが、付着していることを特徴とする、導電性ペースト。
IPC (4):
H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 358 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/30 301
FI (4):
H01G 4/12 361 ,  H01G 4/12 358 ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/30 301 F
F-Term (31):
5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE27 ,  5E082EE29 ,  5E082EE35 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5G301DA10 ,  5G301DA22 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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