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J-GLOBAL ID：200903055149556413

光パッケージ

Inventor： 佐藤 恭史
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993302780
Publication number (International publication number)：1995159647
Application date： Dec. 02, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】非常に効率の良い冷却方法となり、かつ外部の温度や湿度に全く影響されず、内部の急激な温度変化に十分に対応でき、しかも光パッケージ内部全体を常に一定の温度で正確に制御することが容易となる光パッケージとする。【構成】光パッケージ1に2つの流体出入孔3a、3bを備え、電気絶縁性を有し、使用波長の光を透過させ、かつ前記光パッケージ内部の光及び電気素子に対して腐蝕をさせない流体を流体出入孔3aから流入し、流体出入孔3bから流出させることにより、光パッケージ1内部で流体を流すことにより、光パッケージ1内部の光集積回路Aなどの素子表面を直接冷却する。

Claim (excerpt)：

光集積回路を実装する光パッケージにおいて、前記光パッケージに流体出入孔を備えて、電気絶縁性を有し、使用波長の光を透過させ、かつ前記光パッケージ内部の光素子及び電気素子に対して腐蝕をさせない流体を前記流体出入孔を通して前記光パッケージ内に流すことにより、前記光パッケージ内の光集積回路等の素子表面を直接冷却することを特徴とする光パッケージ。