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J-GLOBAL ID:200903055168469297

プラズマ溶射装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木村 正巳
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993262981
Publication number (International publication number):1995090532
Application date: Sep. 27, 1993
Publication date: Apr. 04, 1995
Summary:
【要約】【目的】 溶射膜の気孔率を小さくできると共に、溶射膜の基材との付着力を高めることができ、かつ小型化が可能なプラズマ溶射装置を提供すること。【構成】 陰極3を溶射材で形成し、パルス電源11によって陽極3と陰極2との間に流れるパルス状のアーク放電電流5により、作動ガス6及び陰極3を共に電離、プラズマ化して被溶射体7に高速で溶射し、作動ガス及び陰極材料を組成とする膜8を形成するようにしたもの。
Claim (excerpt):
プラズマ溶射装置において、陰極を溶射材で形成し、パルス電源によって陽極と陰極との間に流れるパルス状のアーク放電電流により、作動ガス及び陰極を共に電離、プラズマ化して被溶射体に高速で溶射し、作動ガス及び陰極材料を組成とする膜を形成するようにしたことを特徴とするプラズマ溶射装置。

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