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J-GLOBAL ID:200903055174713582

放電プラズマ処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996244990
Publication number (International publication number):1998036537
Application date: Sep. 17, 1996
Publication date: Feb. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】処理の際のガス雰囲気を問わず、大気圧近傍の圧力下で均一な放電プラズマを発生させ、安定して放電プラズマ処理を行う方法を提供する。【解決手段】対向する一対の電極4,5の少なくとも一方の対向面に、比誘電率が10以上(25°C環境下)の固体誘電体6を設置し、一方の電極4と該固体誘電体6又は該固体誘電体同士の間に基材を配置し、大気圧近傍の圧力下で、当該一対の電極間にパルス化された電界を印加することにより発生させた放電プラズマによって基材7表面を処理する。
Claim (excerpt):
対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に、比誘電率が10以上(25°C環境下)の固体誘電体を設置し、一方の電極と該固体誘電体又は該固体誘電体同士の間に基材を配置し、大気圧近傍の圧力下で、当該一対の電極間にパルス化された電界を印加することにより発生させた放電プラズマによって基材表面を処理することを特徴とする放電プラズマ処理方法。
IPC (4):
C08J 7/00 306 ,  C03C 17/245 ,  C04B 41/80 ,  H05H 1/46
FI (4):
C08J 7/00 306 ,  C03C 17/245 Z ,  C04B 41/80 Z ,  H05H 1/46 M
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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