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J-GLOBAL ID：200903055181260313

半導体装置

Inventor： 前田 賢彦 ,  時光 冨士雄 ,  永友 寿美 ,  山田 克己
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994258618
Publication number (International publication number)：1996125071
Application date： Oct. 25, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体チップ等の回路部品を実装した回路基板をポッティング材を介して容器内で樹脂封止した場合、ポッティング材が回路基板より剥離することによる耐電圧性能の低下を防ぐ。【構成】回路基板の周縁部を、基板および容器底板との接着剤の強いシリコーンゴム接着剤によって被覆したのち、ポッティング材を注入する。あるいは、ポッティング材自体に、封止材の硬化後の冷却時に収縮の少ないゴム変成エポキシ樹脂あるいはウレタン樹脂を用いる。

Claim (excerpt)：

容器底板上に固着された回路基板上に半導体素体を含む回路部品が固定され、回路基板表面の回路導体と接続され、それら回路部品を保護する低弾性のポッティング材層を介して容器内に充填された樹脂により封止されたものにおいて、回路基板周縁部が接着剤材料よりなる絶縁層により被覆されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/24