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J-GLOBAL ID：200903055226979829

はんだ接合体

Inventor： 庄司 辰也 ,  伊達 正芳 ,  佐藤 光司
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002187792
Publication number (International publication number)：2004031771
Application date： Jun. 27, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】電子部品等のはんだ付け時に形成されるCu6Sn5相の破断を抑制した、接合強度に優れた、はんだ接合体を提供する。【解決手段】Cu電極上に形成されたはんだ接合体において、Cu電極とSn系はんだ部との接合界面に形成するCu6Sn5相のCu電極に対する水平面における平均粒径DがD≦2.0μmであるはんだ接合体。平均粒径Dが1.0μm≦D≦2.0μmであることが好ましい。Sn系はんだ部は、0.1質量%以上5質量%以下のAgと、0.1質量%以上5質量%以下のCuの内少なくとも1種を含有し、残部実質的にSnからなることが好ましい。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

Cu電極上に形成されたはんだ接合体において、Cu電極とSn系はんだ部との接合界面に形成するCu6Sn5相のCu電極に対する水平面における平均粒径DがD≦2.0μmであることを特徴とするはんだ接合体。

IPC (3)：

H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

FI (3)：

H05K3/34 512C ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/00

F-Term (6)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319GG11