窒化アルミニウム焼結体およびセラミック回路基板

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993051708
Publication number (International publication number)：1994206772
Application date： Mar. 12, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】高熱伝導率で且つ高強度であり、低温および短時間での焼成によって製造可能なAlN焼結体を提供すること。【構成】平均粒径2μm 以下の窒化アルミニウム粒子を有し、熱伝導率が80W/m/K以上で且つ相対密度が98%以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。平均一次粒径が0.01〜0.3μmで、不純物酸素量が1.5重量%を越え、7重量%以下のAlN粉末に焼結助剤を添加した後、成形し、非酸化性雰囲気中、1600°C以下で焼結させることによって製造される。

Claim (excerpt)：

平均粒径2μm 以下の窒化アルミニウム粒子を有し、熱伝導率が80W/m/K以上で且つ相対密度が98%以上であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。

IPC (2)：

C04B 35/58 104 , H01B 3/12 337

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平1-313365
特開昭63-195183
特開昭61-281089

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