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J-GLOBAL ID：200903055286555874

一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板

Inventor： 島村 一
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995174537
Publication number (International publication number)：1997027715
Application date： Jul. 11, 1995
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：

【要約】【目的】 伝送線路の短縮化による電力損失の低減化、小型軽量化を図ることができる一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板を提供する。【構成】 携帯電話装置の一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板において、3層の導体層2,3,4とこれに挟まれた2層の誘電体層5,6で構成された誘電体3層基板1と、この誘電体3層基板1の表面の一方に形成されるマイクロストリップ線路を用いた空中線部8と、前記誘電体3層基板1の表面の他方に直実装された送受信回路部7を設ける。

Claim (excerpt)：

携帯電話装置の一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板において、(a)少なくとも3層の導体層とこれに挟まれた少なくとも2層の誘電体層で構成された多層基板と、(b)該多層基板の表面の一方に形成されるマイクロストリップ線路を用いた空中線部と、(c)前記多層基板の表面の他方に直実装された送受信回路部を具備することを特徴とする一体型マイクロ波回路を有する誘電体多層基板。

IPC (4)：

H01Q 23/00 ,  H01P 3/08 ,  H01Q 13/08 ,  H04B 1/48

FI (4)：

H01Q 23/00 ,  H01P 3/08 ,  H01Q 13/08 ,  H04B 1/48