Pat
J-GLOBAL ID:200903055304550192

ダミーウエハー

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 植木 久一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995121367
Publication number (International publication number):1996316283
Application date: May. 19, 1995
Publication date: Nov. 29, 1996
Summary:
【要約】【目的】 半導体デバイスの製造工程で用いられる検査用のダミーウエハーであって、シリコンウエハーよりも耐エッチング性に優れていると共に、基板として要求される鏡面性や平坦度に優れ、さらには製造プロセスにおいて汚染源とならない様なダミーウエハーを提供する。【構成】 ガラス状カーボンからなることを特徴としており、少なくとも片面が鏡面研磨され、研磨された面の表面粗さがRa0.005μm以下のものを用いることが好ましい。本発明のダミーウエハーはCVD成膜による膜厚のモニター用として優れた特性を有するが、上記固有電気抵抗値が、0.1Ω・cm以上である上記ダミーウエハーを用いることにより、スパッタリング成膜による膜厚のモニター用や清浄度確認用のダミーウエハーとしても優れた特性を発揮する。
Claim (excerpt):
半導体デバイスの製造工程で用いられる検査用のダミーウエハーであって、ガラス状カーボンからなることを特徴とするダミーウエハー。
IPC (4):
H01L 21/66 ,  C01B 31/02 101 ,  C04B 35/52 ,  H01L 21/02
FI (5):
H01L 21/66 Z ,  C01B 31/02 101 A ,  H01L 21/02 B ,  C04B 35/52 A ,  C04B 35/52 G

Return to Previous Page