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J-GLOBAL ID：200903055315954198

回路接続用接着フィルム

Inventor： 廣澤 幸寿 ,  渡辺 伊津夫 ,  後藤 泰史 ,  竹田津 潤 ,  藤井 正規 ,  浅見 綾
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001348932
Publication number (International publication number)：2003147287
Application date： Nov. 14, 2001
Publication date： May. 21, 2003
Summary：

【要約】【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着フィルムを提供する。【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着フィルムにおいて、前記接着剤が熱によって硬化する反応性樹脂を含有しており、該接着フィルムの25°Cでの貯蔵弾性率が50MPa〜1000MPaであり、該接着剤のDSC(示差走査熱分析)での発熱開始温度が60°C以上でかつ硬化反応の80%が終了する温度が260°C以下である回路接続用接着フィルム。

Claim (excerpt)：

相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着フィルムにおいて、前記接着剤が熱によって硬化する反応性樹脂を含有しており、該接着フィルムの25°Cでの貯蔵弾性率が50MPa〜1000MPaであり、該接着剤のDSC(示差走査熱分析)での発熱開始温度が60°C以上でかつ硬化反応の80%が終了する温度が260°C以下であることを特徴とする回路接続用接着フィルム。

IPC (7)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01B 1/22

FI (7)：

C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H01B 1/22 B

F-Term (43)：

4J004AA05 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA042 ,  4J040CA072 ,  4J040EC001 ,  4J040EC021 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040EC271 ,  4J040EK032 ,  4J040HA066 ,  4J040HD18 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN06 ,  5F044NN19 ,  5F044NN20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD08