Pat

J-GLOBAL ID：200903055327131839

金属-セラミック接合体及びそれを用いた真空スイッチユニット

Inventor： 牧野 友亮
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 菅原 正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000364860
Publication number (International publication number)：2002167285
Application date： Nov. 30, 2000
Publication date： Jun. 11, 2002
Summary：

【要約】【課題】 セラミック部材の寸法に応じて最適の接合構造を採用することにより、接合部に切れや割れ等の欠陥が発生しにくく接合強度の高い金属-セラミック接合体を提供する。【解決手段】 円筒状のセラミック部材55の端面55aに対し、筒状部13bを有する金属部材13の該筒状部13bの端面を、接合金属層15を介してエッジシール形態により突合せ接合する。接合金属層15とセラミック部材55とは、セラミック部材55の端面55aの周方向に沿う平均幅W(mm)の円環状領域にて接する。そして、セラミック部材の外径寸法をD(mm)として: D≧30 ....?@ (1/60)×D≦W≦(D/30)+3.1 ....?A を満たすように、WとDとの各値が調整される。

Claim (excerpt)：

円筒状のセラミック部材の端面に対し、筒状部を有する金属部材の該筒状部の端面を、接合金属層を介してエッジシール形態により突合せ接合した構造を有し、前記接合金属層と前記セラミック部材とが、前記セラミック部材の前記端面周方向に沿う平均幅W(mm)の円環状領域にて接してなり、かつ、前記セラミック部材の外径寸法をD(mm)として:D≧30(1/60)×D≦W≦(D/30)+3.1を満たすように、WとDとの各値が調整されていることを特徴とする金属-セラミック接合体。

IPC (5)：

C04B 37/02 ,  H01H 33/66 ,  B23K 1/14 ,  B23K 1/19 ,  B23K101:36

FI (5)：

C04B 37/02 B ,  H01H 33/66 E ,  B23K 1/14 C ,  B23K 1/19 B ,  B23K101:36

F-Term (12)：

4G026BA01 ,  4G026BA03 ,  4G026BB21 ,  4G026BB24 ,  4G026BE02 ,  4G026BF11 ,  4G026BF16 ,  4G026BF17 ,  4G026BG02 ,  4G026BH13 ,  5G026EA04 ,  5G026EB05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平2-248372
  

Cited by examiner (1)

• 特開平2-248372