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J-GLOBAL ID：200903055330470768

非合板木質ボードの表面被覆処理加工方法

Inventor： 北村 正 ,  新小田 一弥 ,  八城 賢一
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992314925
Publication number (International publication number)：1994155415
Application date： Nov. 25, 1992
Publication date： Jun. 03, 1994
Summary：

【要約】【構成】 非合板木質ボードに対し、特定された主にポリオレフィン樹脂で代表される被覆材を、ホットメルト接着剤を介して熱圧締・単時間・ラミネート加工する表面被覆処理加工方法及び、それによって得られたボードをコンクリート型枠材、内外装材としての利用。【効果】 優れた耐水・耐薬品性を示し、コンパネ材として繰返し使用できた。

Claim (excerpt)：

非合板木質ボードの表面にポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル、ポリカーボネート、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂、エチレン-エチルアクリレート樹脂、アイオノマー樹脂から選ばれたプラスチックスまたはそれらの金属ラミネート素材またはそれらのラミネート加工紙のいずれかの1種の被覆材を、下記のいずれかの方法で加工して得る事を特徴とする非合板木質ボードの表面被覆処理加工方法。A)非合板木質ボードに対し常温で半固体または固体のホットメルト接着剤を加熱溶融真空含浸させた後、被覆材を圧締接着する。B)非合板木質ボード及びまたは被覆材に対し、常温で半固体または固体のホットメルト接着剤を直接溶融塗布後、両者の部材を圧締接着加工する。C)常温で半固体または固体のホットメルト接着剤を予め単独フィルム加工後、該フィルム状接着剤を非合板木質ボードと被覆材の間に挟み込んで加熱圧締接着する。D)非合板木質ボードを予め、融点が80°C以上、150°C以下のワックスの加熱溶融浴に通してワックスを含浸させるか、またはワックスエマルション浴に通して後加熱乾燥してワックスを含浸させるのいずれかの表面ワックス含浸処理後に、常温で半固体または固体のホットメルト接着剤を介して被覆材を被覆接着する。E)非合板木質ボードを予め、熱硬化性樹脂浴に通して熱硬化性樹脂を含浸後、該樹脂を乾燥硬化させた後、常温で半固体または固体のホットメルト接着剤を介して被覆材を接着する。F)非合板木質ボードを予め、調湿または強制乾燥後、上記A)〜E)のいずれかの方法で被覆材を接着する。

IPC (7)：

B27M 1/08 ,  B05D 7/06 ,  B05D 7/24 302 ,  B28B 7/34 ,  B28B 7/36 ,  B32B 21/08 ,  E04G 9/05