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J-GLOBAL ID：200903055346258491

樹脂封止型半導体装置の製造方法

Inventor： 太田 英男 ,  東 道也 ,  カオ・ミン・タイ ,  善積 章 ,  田窪 知章 ,  山地 泰弘
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992078058
Publication number (International publication number)：1993283457
Application date： Mar. 31, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明は、高い放熱性を持ち、封止工程の自動化、インライン化に適し、半導体装置の高集積化に伴うチップの大型化に適した樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明では、リード2dに接続された半導体チップ4の能動面側に、未硬化樹脂からなる封止用樹脂シ-ト1を配置すると共に、裏面側に金属材5を接触配置し、前記金属材5および前記封止用樹脂シート1の外側から加圧しつつ前記未硬化性樹脂を硬化せしめ、これらを一体的に成型するようにしている。

Claim (excerpt)：

リードに接続された半導体チップの能動面側に、未硬化樹脂からなる封止用樹脂シ-トを配置すると共に、裏面側に金属材を接触配置し、前記金属材および前記封止用樹脂シートの外側から加圧しつつ前記未硬化性樹脂を硬化せしめ、これらを一体的に成型することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/36