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J-GLOBAL ID：200903055350405725

スタンプ装置、スタンプ方法および原盤作製方法

Inventor： 内藤 勝之 ,  稗田 泰之 ,  石野 隆
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000106508
Publication number (International publication number)：2001287200
Application date： Apr. 07, 2000
Publication date： Oct. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ナノメートルレベルの精度の加工が可能で、スループットの上がる、スタンプ装置、スタンプ方法および原盤作製方法を提供することを目的とする。【解決手段】 導電性の原盤11もしくは導電性の基板13の片方、もしくは両者を移動するための手段と、該原盤11と基板13の間の電気容量を測定するための手段を有するスタンプ装置であって、電気容量によって原盤11と基板13の平行方向の相対位置を制御する手段を有することを特徴とするスタンプ装置。

Claim (excerpt)：

導電性の原盤もしくは導電性の基板の片方、もしくは両者を移動するための手段と、該原盤と基板の間の電気容量を測定するための手段を有するスタンプ装置であって、電気容量によって前記原盤と基板の平行方向の相対位置を制御する手段を有することを特徴とするスタンプ装置。

IPC (7)：

B82B 3/00 ,  B41F 17/14 ,  B41K 3/00 ,  B41K 3/36 ,  C25D 1/10 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521

FI (7)：

B82B 3/00 ,  B41F 17/14 E ,  B41K 3/00 Z ,  B41K 3/36 Z ,  C25D 1/10 ,  G11B 7/26 511 ,  G11B 7/26 521

F-Term (12)：

5D121AA02 ,  5D121AA12 ,  5D121BA01 ,  5D121BA05 ,  5D121BB31 ,  5D121DD06 ,  5D121DD07 ,  5D121DD11 ,  5D121DD13 ,  5D121EE21 ,  5D121GG10 ,  5D121JJ01