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J-GLOBAL ID：200903055356453594

メッキ方法及びメッキ装置

Inventor： 平尾 省二
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992001846
Publication number (International publication number)：1993186898
Application date： Jan. 09, 1992
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 金の電解メッキに関し、メッキ中にメッキ厚の監視ができ且つその監視を無接触で行うことができるメッキ方法及びメッキ装置の提供を目的とする。【構成】 メッキ方法は、メッキ中のウエーハWのメッキ面に光9aを照射しその反射光9bを検出して、反射光9bの強度によりメッキ中のメッキ厚を監視するように構成する。メッキ装置は、メッキ中のウエーハWのメッキ面に光9aを照射する光照射手段7と、光9aの照射による該メッキ面からの反射光9bの強度を測定する光検出手段8とを備えるように構成する。1はメッキ液であり内容器4からオーバーフローさせる。7aは光源、8aは光検出器、7b,8bは光フアイバー、である。

Claim (excerpt)：

金の電解メッキにおいて、メッキ中のメッキ面に光を照射しその反射光を検出して、該反射光の強度によりメッキ中のメッキ厚を監視することを特徴とするメッキ方法。

IPC (3)：

C25D 21/12 ,  C25D 5/00 ,  H01L 21/288