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J-GLOBAL ID：200903055356506639

両面接着フィルム及び半導体装置

Inventor： 田辺 義行 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一 ,  桐原 博 ,  栗谷 弘之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998047180
Publication number (International publication number)：1999246829
Application date： Feb. 27, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：

【要約】【課題】 プリント配線板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さく、かつ、取り扱い性、及び作業性の優れた接着フィルム、及びこのフィルムを用いて作製した半導体装置を提供すること。【解決手段】 耐熱性フィルムからなるコア材、コア材の片面に形成された接着剤(A)からなる接着剤層及びコア材のもう一方の面に形成された接着剤(B)からなる接着剤層からなる両面接着フィルムであって、接着剤(A)が、硬化度100%の状態まで硬化させて動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が25°Cにおいて10〜2,000MPa、260°Cにおいて3〜50MPaである熱硬化性樹脂組成物であり、接着剤(B)が、動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の25°Cでの貯蔵弾性率が100〜5,000MPaであり、かつ、ガラス転移温度が140°C以上である耐熱性熱可塑性樹脂である両面接着フィルムと、この両面接着フィルムを用いて作製された半導体装置。

Claim (excerpt)：

耐熱性フィルムからなるコア材、コア材の片面に形成された接着剤(A)からなる接着剤層及びコア材のもう一方の面に形成された接着剤(B)からなる接着剤層からなる両面接着フィルムであって、接着剤(A)が、DSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の100%の発熱を終えた状態まで硬化させて動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が25°Cにおいて10〜2,000MPa、260°Cにおいて3〜50MPaである熱硬化性樹脂組成物であり、接着剤(B)が、動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の25°Cでの貯蔵弾性率が100〜5,000MPaであり、かつ、ガラス転移温度が140°C以上である耐熱性熱可塑性樹脂である両面接着フィルム。

IPC (3)：

C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52

FI (3)：

C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E