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J-GLOBAL ID：200903055361530467

ドライフィルムレジストおよびそれを用いたプリント配線板

Inventor： 木村 宏晃 ,  神村 茂雄 ,  藤原 匡之
Applicant, Patent owner： 三菱レイヨン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993046919
Publication number (International publication number)：1994258537
Application date： Mar. 08, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】 配線板上の光素子間を効率よく接続でき、光導波路を損傷する恐れもなく、複雑な光導波路パターンであっても容易に形成することができるドライフィルムレジストおよびそれを用いて光導波路を形成したプリント配線板を提供する。【構成】 ベースフィルムと感光性樹脂層とからなり、感光性樹脂層が硬化後の屈折率が異なる少なくとも2つの感光性樹脂層から形成されているドライフィルムレジスト、および、このようなドライフィルムレジストを用いて、基板上に感光性樹脂からなる高屈折率のコア層と感光性樹脂からなる低屈折率のクラッド層とから構成された光導波路を有するプリント配線板。

Claim (excerpt)：

ベースフィルムと感光性樹脂層とからなり、感光性樹脂層が硬化後の屈折率が異なる少なくとも2つの感光性樹脂層から形成されていることを特徴とするドライフィルムレジスト。