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J-GLOBAL ID:200903055368806425

導電ペースト用銅粉

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 和田 憲治 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999076348
Publication number (International publication number):2000268630
Application date: Mar. 19, 1999
Publication date: Sep. 29, 2000
Summary:
【要約】【課題】 湿式還元法で得られる銅粉は高い充填率で樹脂に混練すると低い粘性を維持することが困難である。湿式還元法で得られる銅粉の粒径や比表面積などの特質に変化を与えないで,前記の高粘性の問題を解決する。【解決手段】 湿式還元法で製造された銅粉に,粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理が施された導電ペースト用銅粉である。
Claim (excerpt):
湿式還元法で製造された銅粉に,粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理が施された導電ペースト用銅粉。
IPC (5):
H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 503
FI (7):
H01B 1/00 F ,  H01B 1/00 B ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/00 A ,  B22F 9/24 B ,  H01B 1/22 A ,  H01B 13/00 503 C
F-Term (20):
4K017AA01 ,  4K017BA05 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017DA09 ,  4K017EA03 ,  4K017EA13 ,  4K017EH03 ,  4K017EH16 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BC08 ,  4K018BC09 ,  4K018BC28 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 金属粉末の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-285797   Applicant:大同特殊鋼株式会社
  • 特開平2-243701
  • 特開平4-206402
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