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J-GLOBAL ID：200903055373693817
集合基板、充電池用の保護回路、および充電池パック
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998147786
Publication number (International publication number)：1999340602
Application date： May. 28, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：
【要約】【課題】 作業効率良く、しかもコスト的に有利に保護回路を製造できる技術を提供するとともに、この保護回路を組み込んだ充電池パックを提供する。【解決手段】 充電池2に対する過充電を防止するための充電池用の保護回路3において、所定の回路パターンが形成された回路基板本体部32と、表面に複数の外部端子31が形成されているとともに金属片35,36を介して回路基板本体部32に付属させられたアイランド部33,34と、を有するものとした。好ましくは、アイランド部33,34は、各外部端子31が形成された第1アイランド部33と、この第1アイランド部33と回路基板本体部32との間に配置された第2アイランド部34とを有し、また、第1アイランド部33を回路基板本体部32に対して平行状とし、第2アイランド部34を第1アイランド部33と回路基板本体部32とを連結する起立状する。
Claim (excerpt)：
枠部によって囲まれる所定領域が繰り返し形成され、各領域内において単位回路基板が上記枠部に支持された集合基板であって、上記単位回路基板は、所定の配線パターンが形成された回路基板本体部と、この回路基板本体部に金属片を介して付属させられたアイランド部と、を有していることを特徴とする、集合基板。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
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電気装置および照明器具
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平3-159242
Applicant：東芝ライテツク株式会社
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特開平3-123096
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パック電池
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-137901
Applicant：三洋電機株式会社
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