ポリアリーレンスルフィド樹脂及びこれからなる電子部品用封止材

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002097816
Publication number (International publication number)：2003292623
Application date： Mar. 29, 2002
Publication date： Oct. 15, 2003
Summary：

【要約】【課題】イオン性不純物の溶出、密着性の低下、内部部品の汚染又はガス焼け等による電子デバイスの性能の低下を起こさないポリアリーレンスルフィド樹脂及びこれからなる電子部品用封止材を提供する。【解決手段】クロロホルムに抽出されるオリゴマー量が30mg/g以下で、含有金属イオンの総量が100ppm以下であるポリアリーレンスルフィド樹脂。ポリアリーレンスルフィド樹脂並びにポリアリーレンスルフィド樹脂及びシリカを含むポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、電子部品用封止材として使用できる。

Claim (excerpt)：

クロロホルムに抽出されるオリゴマー量が30mg/g以下のポリアリーレンスルフィド樹脂。

IPC (8)：

C08G 75/02 , C08K 3/36 , C08K 5/541 , C08L 21/00 , C08L 63/00 , C08L 81/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08G 75/02 , C08K 3/36 , C08L 21/00 , C08L 63/00 A , C08L 81/02 , C08K 5/54 , H01L 23/30 R

F-Term (37)：

4J002AC012 , 4J002AC032 , 4J002AC062 , 4J002AC082 , 4J002AC092 , 4J002BB152 , 4J002BB182 , 4J002BG042 , 4J002BN122 , 4J002BN152 , 4J002BN162 , 4J002BP012 , 4J002CD003 , 4J002CD053 , 4J002CD063 , 4J002CD123 , 4J002CD133 , 4J002CH042 , 4J002CK022 , 4J002CN011 , 4J002CN022 , 4J002CP032 , 4J002DJ016 , 4J002EX057 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002FD016 , 4J002FD207 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J030BA03 , 4J030BA49 , 4J030BB31 , 4J030BD22 , 4M109AA01 , 4M109EA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

ポリアリ-レンスルフィド及びその製造方法、ポリアリ-レンスルフィド製造用機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-063839 Applicant：東ソー株式会社, 東ソー・サスティール株式会社
ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-125218 Applicant：出光興産株式会社, 出光石油化学株式会社, 財団法人石油産業活性化センター
特開昭62-156139

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