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J-GLOBAL ID：200903055425671345

接点部材

Inventor： タチアナ ミハイロブナ グバレビッチ ,  藤村 忠正 ,  太田川 充司 ,  山本 修二 ,  塩崎 茂
Applicant, Patent owner： 三恵技研工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008158492
Publication number (International publication number)：2009282003
Application date： May. 22, 2008
Publication date： Dec. 03, 2009
Summary：

【課題】例えば各種の電気機器や回路等の電気特性を検出もしくは評価する場合などに用いるプローブピンやコンタクトピン等の接点部材に係り、その接点部材のハンダ転写特性のよい接点部材を提供する。【解決手段】基材2の表面に貴金属薄膜層5を形成してなる接点部材において、上記貴金属薄膜層5の表面及び内部に粒径が2nm〜1μmのナノダイヤモンド粒子を0.1〜5.0重量%の割合で共析させ、ハンダ転写性を良くしたことを特徴とする。上記のような接点部材を製造するに当たっては、電気めっきのめっき浴中にナノダイヤモンド粒子を分散させて該ナノダイヤモンド粒子を貴金属とともに上記基材表面に共析させればよい。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

粒径が2nm〜1μmのナノダイヤモンド粒子を、0.5〜5.0重量%の割合で、基材表面に電気メッキにより、貴金属薄膜層と共析した薄膜で、そのハンダ濡れ角度が、共析薄膜上において120°以上且つ、接触抵抗が400μΩ・cm以下であることを特徴とする接点部材。

IPC (3)：

G01R 1/067 ,  C25D 7/00 ,  C25D 15/02

FI (3)：

G01R1/067 A ,  C25D7/00 H ,  C25D15/02 F

F-Term (14)：

2G011AA02 ,  2G011AC13 ,  2G011AC14 ,  2G011AE01 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  4K024AA11 ,  4K024AB02 ,  4K024AB12 ,  4K024AB17 ,  4K024BB10 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特許第4044926号
  
• 特許第3551411号