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J-GLOBAL ID：200903055426308465

電子機器筐体用成形材料及び電子機器筐体

Inventor： 石塚 賢伸
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004275653
Publication number (International publication number)：2006089572
Application date： Sep. 22, 2004
Publication date： Apr. 06, 2006
Summary：

【課題】 大きな機械強度と良好な外観性とを備えた電子機器筐体を成形できる電子機器筐体用成形材料を提供する。【解決手段】 母材樹脂6と、充填材と、エラストマー9とを含む電子機器筐体用成形材料であって、母材樹脂6は、ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルとを含み、充填材は、長繊維状充填材7と、短繊維状充填材8とを含み、短繊維状充填材8のアスペクト比は、長繊維状充填材7のアスペクト比より小さい電子機器筐体用成形材料を用いて筐体10を成形する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

母材樹脂と、充填材と、熱可塑性エラストマーとを含む電子機器筐体用成形材料であって、 前記母材樹脂は、ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルとを含み、 前記充填材は、第1の繊維状充填材と、第2の繊維状充填材とを含み、 前記第2の繊維状充填材のアスペクト比は、前記第1の繊維状充填材のアスペクト比より小さいことを特徴とする電子機器筐体用成形材料。

IPC (4)：

C08L 77/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L 71/12 ,  C08L 101/12

FI (4)：

C08L77/00 ,  C08K7/02 ,  C08L71/12 ,  C08L101/12

F-Term (15)：

4J002BB00Y ,  4J002BC02Y ,  4J002CH07X ,  4J002CL01W ,  4J002CL03W ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DE186 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002FD046 ,  4J002GG01 ,  4J002GQ00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 熱硬化性樹脂成形材料およびこれを成形してなる成形品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-017958   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 改良された特性を示すポリフェニレンエーテル樹脂及びポリアミド樹脂を含有する組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-343059   Applicant：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
• 樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-249520   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社

Cited by examiner (5)

• 導電性樹脂組成物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-112080   Applicant：旭化成ケミカルズ株式会社
• ポリアミド樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-229628   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
• ポリアミド組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-275329   Applicant：株式会社クラレ
• 熱可塑性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-248880   Applicant：株式会社クラレ
• 特開昭63-101452