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J-GLOBAL ID：200903055450077580
ウエハチャック及びそれを用いたプローブ検査方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994025815
Publication number (International publication number)：1995235588
Application date： Feb. 24, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ウエハチャックの冷却能力、冷却効率を向上させ、半導体ウエハを均一に冷却し、発熱量の大きい半導体集積回路装置のチップのプローブ検査を行う。【構成】 複数の半導体素子からなるチップが複数個主面に形成された半導体ウエハ1を載置する載置面を有する試料台2と、該試料台2の内部に設けられた空洞3と、空洞3の内壁の試料載置側の全面に接触するように冷媒9を流動させる冷媒流動手段8と、冷媒流動手段8による流路に冷媒9を冷却する冷却手段7とを設け、空洞3内部に冷媒9を試料載置側の全面に接触するように噴射するノズル10を備え、ノズル10はチップの載置位置に夫々対応して配置され、半導体ウエハ1の載置位置をノズル10の位置と合致させて固定する調整固定手段12を備え、前記冷媒9がフッソ系不活性液体である。
Claim (excerpt)：
複数の半導体素子からなる半導体集積回路装置が複数個主面に形成された半導体ウエハを載置する載置面を有する試料台と、該試料台の内部に設けられた空洞と、該空洞の内壁の前記試料載置側の全面に接触するように冷媒を流動させる冷媒流動手段と、該冷媒流動手段による流路に前記冷媒を冷却する冷却手段とを設けたことを特徴とするウエハチャック。
IPC (3)：
H01L 21/68
, G01R 1/073
, H01L 21/66
