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J-GLOBAL ID：200903055462737429

プラズマ処理装置

Inventor： 豊田 一行
Applicant, Patent owner： 国際電気株式会社
Agent (1)： 守山 辰雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995166883
Publication number (International publication number)：1996335569
Application date： Jun. 08, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 活性化イオン等の反応管内壁面への衝突を防止して、所定の処理を支障なく実施する。【構成】 反応室4を形成する反応管2と、反応管2の外側に隣接して設けられたコイル11、コイル11に高周波電力を供給する高周波電源13と、を備え、コイル11が発生する誘導電磁界によって反応室4内に発生させたプラズマ15を利用して、反応室4内に納めた基板10に所定の処理を施すプラズマ処理装置において、導電性材料で形成された保護板24を接地して反応室4内に設け、保護板24で反応管2の内壁を覆い、活性化イオン等の反応管2の内壁面への衝突を防止する。また、保護板24を複数個のパーツから構成して各パーツを互いに隙間25をもたせて反応管の内壁に沿って配設し、保護板24に誘導電流が発生することを防止する。

Claim (excerpt)：

反応室を形成する反応管と、反応管の外側に隣接して設けられたアンテナと、アンテナに高周波電力を供給する高周波電源と、を備え、アンテナが発生する誘導電磁界によって反応室内に発生させたプラズマを利用して、当該反応室内に納めた試料に所定の処理を施すプラズマ処理装置において、導電性材料で形成された保護板を接地して反応室内に設け、当該保護板で反応管の内壁を覆ったことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/3065 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46

FI (4)：

H01L 21/302 B ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 A ,  H05H 1/46 L