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J-GLOBAL ID:200903055469705077
分子的多孔性エーロゲルで充填された低誘電率複合積層品
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
頓宮 孝一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992134400
Publication number (International publication number):1993182518
Application date: Apr. 28, 1992
Publication date: Jul. 23, 1993
Summary:
【要約】【構成】 分子寸法(ナノスケール)の空隙を有する均一に分布されたエーロゲル微小球体を包含し低誘電率で熱膨張率が制御された安価な材料を、押出しおよび標準的な含浸および積層技術により製造する。エーロゾル微小球体はゾル-ゲル技術およびゾル-ゲル微粒子の超臨界乾燥により製造される。【効果】 この材料を含む積層品は貫通孔をきれいに孔あけすることができて表面実装デバイスのための基板とし使用することができる。また、これらの低誘電エーロゲル微小粒体含有複合樹脂は、樹脂が感光性ポリマーであるとき、セラミックまたは多層セラミック基板のような基板表面へ施用しホトリソグラフ的に処理することができる。
Claim (excerpt):
少なくとも1種のポリマー樹脂と分子寸法の充填剤とからなる、3.0以下の誘電率を有する充填された誘電体材料。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
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