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J-GLOBAL ID：200903055471296931

レーザ加工装置

Inventor： 中田 嘉教 ,  森 敦 ,  大原 一樹
Applicant, Patent owner： ファナック株式会社
Agent (1)： 服部 毅巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992160849
Publication number (International publication number)：1994000673
Application date： Jun. 19, 1992
Publication date： Jan. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 レーザビームをワークに照射し、安定して均質な切断加工を行う。【構成】 カーフ幅モニタ4は、ワーク5のカーフ幅Lを検出し、その検出データを制御装置10の溝幅判別手段11に送る。溝幅判別手段11は、そのカーフ幅Lが所定幅内にあるか否かを判別し、その判別結果を切断溝幅制御手段12に送る。溝幅制御手段12は、カーフ幅Lが所定幅内にないときカーフ幅Lが所定幅内に入るように切断加工条件を変更しカーフ幅Lを制御する。すなわち、レーザビームの集束性能等の影響を受けて、カーフ幅Lが所定幅から外れた場合でも、切断加工条件を変更させて、その集束性能等の影響を排除することができる。このため、切断溝幅が常に一定に保持され、加工品質が均一となる。したがって、安定して均質な切断加工を行うことができる。

Claim (excerpt)：

ワークにレーザビームを照射して切断加工を行うレーザ加工装置において、前記ワークの切断溝幅を検出する溝幅検出手段と、前記切断溝幅が所定幅内にあるか否かを判別する溝幅判別手段と、前記切断溝幅が前記所定幅内にないとき前記切断溝幅が前記所定幅内に入るように切断加工条件を変更し前記切断溝幅を制御する溝幅制御手段と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  G06F 15/62 400

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-183990
  
• 特開昭56-099091
  
• 特開昭61-162290