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J-GLOBAL ID：200903055485685868

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 曽根 嘉久 ,  吉村 紘一 ,  神山 広一 ,  狩野 治之
Applicant, Patent owner： 住金化工株式会社
Agent (1)： 山口 和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993048737
Publication number (International publication number)：1994256474
Application date： Feb. 16, 1993
Publication date： Sep. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 低吸湿性と高ガラス転移点を兼ね備え、半田耐熱性と信頼性に優れた半導体封止用樹脂組成物の提供。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)フェノール系硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物において、(b)フェノール系硬化剤が、フェノール類と芳香族アルデヒド及び下記一般式ROH2CC6H4CH2OR(式中Rは同一又は互いに異なる水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素数2〜4のアシル基を表す)で表されるキシリレン化合物との反応生成物であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂(b)フェノール系硬化剤(c)硬化促進剤(d)無機質充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物において、(b)フェノール系硬化剤が、フェノール類と芳香族アルデヒド及び一般式(1)【化1】(式中Rは同一又は互いに異なる水素、炭素数1〜4のアルキル基、又は炭素数2〜4のアシル基を表す。)で表されるキシリレン化合物との反応生成物であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-293275   Applicant：第一工業製薬株式会社, 日東電工株式会社