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J-GLOBAL ID：200903055497768807

基板の分割方法及び液晶装置の製造方法

Inventor： 伊藤 英博 ,  武居 厚 ,  犬飼 輝幸
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 上柳 雅誉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001185118
Publication number (International publication number)：2003002676
Application date： Jun. 19, 2001
Publication date： Jan. 08, 2003
Summary：

【要約】【課題】 レーザ割断法による基板分割を迅速に行い、生産性の高い液晶装置の製造方法を実現する。【解決手段】 基板厚tを有するガラス製の基板1の表面に深さDsのスクライブ溝1aを形成し、その後、スクライブ溝1aに沿ってレーザ光を照射し、基板1を分割する。このとき、スクライブ溝1aの深さDs[μm]を、(200/3)t[mm]+70/3を越える深さとすることにより、スクライブ支配モードにて基板1が破断されるので、レーザ光の走査速度に律速されずに迅速に基板1を分断することができる。

Claim (excerpt)：

基板にレーザ光を照射して分割する基板の分割方法であって、前記基板にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝若しくはその近傍にレーザ光を照射し、スクライブ支配モードの破断態様を生じさせることを特徴とする基板の分割方法。

IPC (7)：

C03B 33/033 ,  B23K 26/00 320 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:36

FI (7)：

C03B 33/033 ,  B23K 26/00 320 E ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  B23K101:36

F-Term (29)：

2H088FA01 ,  2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA26 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC13 ,  2H090LA03 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CD02 ,  4E068DA09 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA03 ,  4G015FA06 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14