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J-GLOBAL ID：200903055518216125
プリント配線板及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993107277
Publication number (International publication number)：1994302938
Application date： Apr. 09, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半田濡れ拡がり性及び電子部品の接着強度に優れた,プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板11の表面に設けた導体回路パターンにおいて,導体回路パターンにおける実装パッド12は,化学銅メッキにより形成したパターンメッキ膜121と,その表面に化学銅メッキにより形成した活性化メッキ膜2とよりなり,かつ実装パッド12におけるパターンメッキ膜121の表面は機械研磨により平滑状に形成されている。活性化メッキ膜2の表面には半田が被覆され,更にその上に電子部品が搭載接合される。
Claim (excerpt)：
絶縁基板の表面に設けた導体回路パターンにおいて,該導体回路パターンにおける実装パッドは,化学銅メッキにより形成したパターンメッキ膜と,その表面に化学銅メッキにより形成した活性化メッキ膜とよりなり,かつ上記実装パッドにおけるパターンメッキ膜の表面は機械研磨により平滑状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3)：
H05K 3/24
, H05K 1/02
, H05K 3/34
