Pat

J-GLOBAL ID：200903055532881719

半導体装置

Inventor： 新美 哲永
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992166944
Publication number (International publication number)：1993335353
Application date： Jun. 02, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストを用いて、半導体チップとリードフレームとを接着固定してなることを特徴とする半導体装置である。【効果】 本発明の半導体装置は、耐ブリード性等がよく、また反りやボイドや、アルミニウム電極の腐食・断線不良がなく、半導体チップの大型化と表面実装に対応した信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粉末および(C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストを用いて、半導体チップとリードフレームとを接着固定してなることを特徴とする半導体装置。