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J-GLOBAL ID：200903055549623535

パワー回路配線用プリント基板及びその製造方法

Inventor： 北河 勝義 ,  古澤 準次
Applicant, Patent owner： オークマ株式会社
Agent (1)： 安形 雄三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991351945
Publication number (International publication number)：1993167207
Application date： Dec. 13, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】パワー回路配線用プリント基板及びその製造方法において、導電性金属バーの固着を簡単な装置及び方法で可能にすると共に、絶縁基板に対する固着精度を向上させる。【構成】導電性金属バー3の一部に角型形状突起部3Bを形成し、この角型形状突起部3Bを絶縁基板1に設けられたスルーホール部1Bに挿通し、前記角型形状突起部3Bと銅箔エッチングパターン1Cとを固着する。

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に張付けられた銅箔をパターンエッチング処理することにより形成された小信号用の導電路と、前記絶縁基板上に所定の厚みを持った導電性金属バーを固着することにより形成された大電流用の導電路とを備えるパワー回路配線用プリント基板において、前記絶縁基板に設けられたスルーホール部に挿通して前記銅箔エッチングパターンと固着させる突起部を前記導電性金属バーに形成したことを特徴とするパワー回路配線用プリント基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭57-134988
  
• 特開昭63-239894
  
• 特開平2-201993
  
• 特開昭59-148389