Pat

J-GLOBAL ID：200903055566266690

導電パターンの形成方法

Inventor： 島村 敏規
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991286394
Publication number (International publication number)：1993129755
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 微細導電パターンを高精度にかつ安定した電気抵抗等の電気的特性をもって形成することができるようにする。【構成】 異種の金属層1及び2を積層した導電層3を形成し、これをパターンエッチングして目的とする導電パターンPを形成する。

Claim (excerpt)：

異種の金属層を積層した導電層を形成する工程と、該導電層を所定のパターンにエッチングする工程とを採ることを特徴とする導電パターンの形成方法。

IPC (4)：

H05K 3/06 ,  G11B 5/31 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/16