Pat
J-GLOBAL ID：200903055587754813
プリント配線板用銅箔の表面処理方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
津国 肇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993141817
Publication number (International publication number)：1994350248
Application date： Jun. 14, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【構成】 プリント配線板用銅箔の表面粗化処理方法であって、(1)プリント配線板用銅箔の少なくとも片面を硫酸及び硫酸銅からなる電解液中で交流電解処理する工程及び(2)次いで陰極電解処理又は陰極パルス電解処理により、該処理面上に銅の粗化粒子を付着させる工程からなることを特徴とする方法。【効果】 上記方法により得たプリント配線板用表面粗化処理銅箔は、銅の微細粒子が該銅箔に均一に付着しており、また素地形状に凹凸を有する銅箔においても銅の微細粒子が山の部分のみに集中することなく、谷の部分にも均一に付着しているので、プレプリグとの密着性が大きく、特に内層回路用銅箔として優れている。
Claim (excerpt)：
プリント配線板用銅箔の表面粗化処理方法であって、(1)プリント配線板用銅箔の少なくとも片面を硫酸及び硫酸銅からなる電解液中で交流電解処理する工程、及び(2)次いで該処理面上に銅の粗化粒子を付着させる工程からなることを特徴とする方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
