Pat
J-GLOBAL ID：200903055598237500
セラミツク溶射皮膜の封孔処理法
Inventor：
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
,
,
,
Agent (1)：
内山 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991298512
Publication number (International publication number)：1993106014
Application date： Oct. 17, 1991
Publication date： Apr. 27, 1993
Summary：
【要約】【構成】セラミック溶射皮膜の表面に、可視光線により硬化し得る光硬化性樹脂組成物を塗布したのち、該光硬化性樹脂組成物に光線を照射して硬化させて表面の微細孔を封孔することを特徴とするセラミック溶射皮膜の封孔処理法。【目的】(1)封孔処理が一定の時間内にできる作業性、(2)封孔剤のセラミック溶射皮膜中への高い浸透性、(3)封孔剤と溶射されたセラミック材料との良好な接着性及び(4)セラミック溶射皮膜中に含浸して硬化させたときの封孔剤の均質な充填性などの点を満足する封孔剤を採用することによりセラミック溶射皮膜の防錆及び耐摩耗性を向上させる。
Claim (excerpt)：
セラミック溶射皮膜の表面に、可視光線により硬化し得る光硬化性樹脂組成物を塗布したのち、該光硬化性樹脂組成物に可視光線を照射して硬化させることを特徴とするセラミック溶射皮膜の封孔処理法。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
