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J-GLOBAL ID：200903055598887009

半導体パッケージ及びその実装方法

Inventor： 小沢 淳
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994305574
Publication number (International publication number)：1996148620
Application date： Nov. 15, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップとほぼ同等な大きさの小型化が可能で、しかも放熱性がよく、さらにハンドリング性にも優れた半導体パッケージ及びその実装方法を得る。【構成】 半導体パッケージは、表面に電極を有する半導体チップ1と、半導体チップ1の電極と対応する位置に開口部31を有するパッケージ基板3Aと、半導体チップ1の電極をパッケージ基板3Aの開口部31内に露出させて半導体チップ1とパッケージ基板3Aとを固着する接着層2とからなる。半導体チップ1の裏面をダイボンド材5により回路基板6にダイボンディングし、パッケージ基板3Aの開口部31内に露出する半導体チップ1の電極と回路基板6の所定接続箇所とをボンディングワイヤ4により結線する。

Claim (excerpt)：

表面に電極を有する半導体チップと、該半導体チップの電極と対応する位置に開口部を有するパッケージ基板と、前記半導体チップの電極を前記パッケージ基板の開口部内に露出させて該半導体チップと該パッケージ基板とを固着する接着層とからなる半導体パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-023455
  
• 特開平3-032045
  
• 特開昭62-117351