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J-GLOBAL ID：200903055613252848

ウェハチャックの取り付け構造

Inventor： 田畑 文夫 ,  関口 英紀 ,  鎌田 徹 ,  阪田 裕司
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 福島 康文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992062593
Publication number (International publication number)：1993267116
Application date： Mar. 18, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体製造装置において、ウェハを吸着固定するウェハチャックの取り付け構造に関し、ウェハチャックをステージに取り付ける際に、ステージ側の平面度に左右されることなく、しかもステージ側の歪みがウェハチャックに伝わらないようにすることを目的とする。【構成】ウェハを載置し支持するウェハチャック1と、該ウェハチャック1を取り付けるステージ2を有する半導体製造装置において、一部あるいは全部が球状のスペーサ8を介して、ウェハチャック1をステージ2に取り付けた構成とする。

Claim (excerpt)：

ウェハを載置し支持するウェハチャック(1)と、該ウェハチャック(1)を取り付けるステージ(2)を有する半導体製造装置において、一部あるいは全部が球状のスペーサ(8)を介して、ウェハチャック(1)をステージ(2)に取り付けたことを特徴とするウェハチャックの取り付け構造。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/68