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J-GLOBAL ID：200903055616935520

樹脂付き金属箔の製造方法及び樹脂付き金属箔

Inventor： 伊藤 克彦 ,  森田 智貴 ,  飯塚 和孝
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002185311
Publication number (International publication number)：2004025624
Application date： Jun. 25, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】金属箔の片側の表面に樹脂組成物を塗布し、これを乾燥炉にて半硬化させることによって金属箔表面に半硬化樹脂の層を形成することによって樹脂付き金属箔を製造するにあたり、外観に発泡等の異常がなく、タッキング等を示さず、且つ端部のカールを低減して、生産性良く製造を行うことができる樹脂付き金属箔の製造方法を提供する。【解決手段】金属箔2の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥炉3を通過させることにより加熱乾燥してBステージ化させて樹脂付き金属箔1を製造する。乾燥炉3内の入口5近傍での加熱温度と比べて、乾燥炉3の入口5から出口6までの全長に対する80%の距離の位置での加熱温度が100°C以上高くなり、且つこの位置から出口6までの間において加熱温度が30°C以上低くなるようにする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

金属箔の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、乾燥炉を通過させることにより加熱乾燥してBステージ化させる樹脂付き金属箔の製造方法において、乾燥炉内の入口近傍での加熱温度と比べて、乾燥炉の入口から出口までの全長に対する80%の距離の位置での加熱温度が100°C以上高くなり、且つこの位置から出口までの間において加熱温度が30°C以上低くなるようにすることを特徴とする樹脂付き金属箔の製造方法。

IPC (2)：

B32B15/08 ,  B32B35/00

FI (2)：

B32B15/08 K ,  B32B35/00

F-Term (24)：

4F100AB01A ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK23 ,  4F100AK53B ,  4F100AL05B ,  4F100AL09 ,  4F100DE01 ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ34 ,  4F100EJ341 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100EK17 ,  4F100EK172 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JL02 ,  4F100JL04 ,  4F100JM01