Pat
J-GLOBAL ID：200903055629893258
コネクター端子の接合方法およびコネクター端子構造
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
▲高▼橋 克彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994113992
Publication number (International publication number)：1995302671
Application date： Apr. 30, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 リード線とコネクター端子との接続部の超音波接合を可能にするとともに、前記リード線とコネクター端子との接続部の接合強度を高めること。【構成】 コネクター端子2の接続部21に対向する部分に樹脂より硬い絶縁材のベース部材としてセラミックス部材4を樹脂製のケース1に対して一体的にモールドし、リード線3の一端が前記樹脂製のケース1内に配置されている基板20に接続され、他端を前記コネクター端子2の前記接続部21の上面に超音波接合するコネクター端子の接合方法およびコネクター端子構造。
Claim (excerpt)：
コネクター端子の接続部の背面において樹脂より硬い絶縁材のベース部材を樹脂製のケースに対して一体的にモールドし、前記コネクター端子の接続部の上面に基板に接続されたリード線を配置し、前記リード線の前記コネクター端子の接続部に対応する部分に一定の荷重を付与するとともに、超音波振動を印加して前記コネクター端子の接続部とリード線とを接合することを特徴とするコネクター端子の接合方法。
IPC (3)：
H01R 43/02
, H01R 4/02
, H01R 9/09
Cited by examiner (7)
Show all
Return to Previous Page
