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J-GLOBAL ID：200903055635778096

流体デバイス及びその製造方法

Inventor：
明地 将一

About 明地 将一

, 
叶井 正樹

About 叶井 正樹

, 
西本 尚弘

About 西本 尚弘


Applicant, Patent owner：
株式会社島津製作所

About 株式会社島津製作所


Agent (1)： 野口 繁雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008080357
Publication number (International publication number)：2009236555
Application date： Mar. 26, 2008
Publication date： Oct. 15, 2009
Summary：
【課題】流路や反応容器等に残留する気泡を減少させる。【解決手段】カバー基板11及びベース基板13が貼り合わされ、その接合面には液体を流す流路17,23と反応容器15が形成されている。両基板の接合面の材質は流路を流れる液体が両基板の接合面に対して90°以上の接触角をもつように選定されている。両基板の少なくとも一方には、流路17,19及び反応容器15とデバイスの端面との間に、凹凸が形成されていることにより空隙が形成されている。この空隙の大きさは気体を通過させ液体を通過させない大きさである。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
少なくとも2つの部材が貼り合わされて両部材により液体を流す流路が形成された流体デバイスにおいて、 両部材間の接合面の材質は前記流路を流れる液体が両部材間の接合面に対して90°以上の接触角をもつように選定されており、 両部材間の接合面の少なくとも一方に凹凸が形成されていることにより両部材間に空隙が形成されており、 前記空隙の大きさは毛細管力による圧力の絶対値が前記流路を流れる液体の空隙に接する流路内圧力より大きくなることにより気体を通過させ液体を通過させない大きさであり、かつ前記空隙は前記流路から該流体デバイスの外部にまで通じていることを特徴とする流体デバイス。
IPC (7)：
G01N 35/08 ,  B01J 19/00 ,  G01N 37/00 ,  B81B 1/00 ,  B81C 3/00 ,  B29C 33/38 ,  B29C 59/02
FI (7)：
G01N35/08 A ,  B01J19/00 321 ,  G01N37/00 101 ,  B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  B29C33/38 ,  B29C59/02 B
F-Term (41)：
2G058DA07 ,  3C081BA09 ,  3C081BA23 ,  3C081BA25 ,  3C081BA45 ,  3C081BA56 ,  3C081CA05 ,  3C081CA32 ,  3C081CA36 ,  3C081DA10 ,  3C081EA27 ,  4F202AG05 ,  4F202AH81 ,  4F202AJ06 ,  4F202AJ09 ,  4F202CA01 ,  4F202CA19 ,  4F202CB01 ,  4F202CD24 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH81 ,  4F209AJ02 ,  4F209AJ05 ,  4F209AJ08 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PQ11 ,  4G075AA13 ,  4G075AA39 ,  4G075BA10 ,  4G075BB05 ,  4G075DA02 ,  4G075DA18 ,  4G075EA02 ,  4G075FA01 ,  4G075FA06 ,  4G075FA12 ,  4G075FB01 ,  4G075FB12 ,  4G075FC02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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