Pat
J-GLOBAL ID：200903055636959426
プリント配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991270799
Publication number (International publication number)：1993110239
Application date： Oct. 18, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】 位置認識の精度を高め、電子部品実装後も、認識マークが観測できるようにする。また検査時の接触信頼性を向上させる。【構成】 プリント基板1の実装用パッド6をはんだ付用パッド2(取り付け用パッド)と検査用パッド3に分離し、この間を認識用標識となる認識用導体パターン4で接続した。【効果】 位置認識の精度を高めると共にプリント基板の実装効率を上げることができる。
Claim (excerpt)：
電子部品を実装するための実装用パッドを有するプリント配線基板において、実装用パッドを、少なくとも、電子部品を取り付ける取り付け用パッドと、取り付けられる電子部品とは重ならないように取り付けパッドに隣接して設けられた基板のテストをするための検査用パッドと、両者を電気的に接続する導体パターンとから構成したことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2)：
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