Pat
J-GLOBAL ID:200903055645777470

脂肪族ポリエステル樹脂組成物及び成形体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004253444
Publication number (International publication number):2006070113
Application date: Aug. 31, 2004
Publication date: Mar. 16, 2006
Summary:
【課題】 透明度が高く、柔軟でかつ耐熱性の高い脂肪族ポリエステル樹脂成形物を提供する。【解決手段】 (A)そのL体又はD体のいずれか1の鏡像体が少なくとも90.5%含まれる不斉な脂肪族ヒドロキシカルボン酸から誘導された、100〜180°Cの融点を有する結晶性脂肪族ポリエステル樹脂であり、(B)グリコール誘導体、グリセリン誘導体、フタル酸誘導体、アジピン酸誘導体、アゼライン酸誘導体、セバシン酸誘導体、マレイン酸誘導体、フマル酸誘導体、トリメリット酸誘導体、クエン酸誘導体、脂肪酸誘導体、スルホン酸誘導体、リン酸誘導体、パラフィン誘導体、ジフェニル誘導体、エポキシ誘導体、及び脂肪族ポリエステルからなる群より選ばれた少なくとも1種であり、(C)成分(A)と成分(B)の総量10質量部に対して10〜200質量部存在する成分(A)の融点よりも低い沸点を有する溶媒、を含む脂肪族ポリエステル樹脂組成物。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)結晶性の脂肪族ポリエステル樹脂、 (B)可塑剤、及び (C)成分(A)及び(B)に対して溶解性のある溶媒 を含む脂肪族ポリエステル樹脂組成物であって、 成分(A)が、そのL体又はD体のいずれか1の鏡像体が少なくとも90.5%含まれる不斉な脂肪族ヒドロキシカルボン酸から誘導された、100〜180°Cの融点を有する結晶性脂肪族ポリエステル樹脂であり、 成分(B)が、グリコール誘導体、グリセリン誘導体、フタル酸誘導体、アジピン酸誘導体、アゼライン酸誘導体、セバシン酸誘導体、マレイン酸誘導体、フマル酸誘導体、トリメリット酸誘導体、クエン酸誘導体、脂肪酸誘導体、スルホン酸誘導体、リン酸誘導体、パラフィン誘導体、ジフェニル誘導体、エポキシ誘導体、及び脂肪族ポリエステルからなる群より選ばれた少なくとも1種であり、 成分(C)が、成分(A)の融点よりも低い沸点を有する溶媒であり、成分(A)と成分(B)の総量10質量部に対して10〜200質量部存在する脂肪族ポリエステル樹脂組成物。
IPC (4):
C08L 67/04 ,  C08J 5/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 67/02
FI (4):
C08L67/04 ,  C08J5/00 ,  C08K5/00 ,  C08L67/02
F-Term (49):
4F071AA43A ,  4F071AA44 ,  4F071AC02 ,  4F071AC05 ,  4F071AC06 ,  4F071AC07 ,  4F071AC09 ,  4F071AC10 ,  4F071AC14 ,  4F071AC15 ,  4F071AC19 ,  4F071AE04 ,  4F071AE19 ,  4F071AF20Y ,  4F071AF26 ,  4F071AF30Y ,  4F071AF45 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002CD162 ,  4J002CD202 ,  4J002CF032 ,  4J002CF181 ,  4J002CH022 ,  4J002CH052 ,  4J002EE037 ,  4J002EH037 ,  4J002EH046 ,  4J002EH056 ,  4J002EH096 ,  4J002EH146 ,  4J002EH156 ,  4J002EL107 ,  4J002EV286 ,  4J002EW046 ,  4J002EW056 ,  4J002FD022 ,  4J002FD026 ,  4J200AA04 ,  4J200BA11 ,  4J200BA12 ,  4J200BA14 ,  4J200DA01 ,  4J200DA12 ,  4J200DA22 ,  4J200EA05 ,  4J200EA09 ,  4J200EA11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
Show all

Return to Previous Page