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J-GLOBAL ID：200903055649242032
金属ベース回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994255719
Publication number (International publication number)：1996125295
Application date： Oct. 20, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：
【要約】【構成】 銅箔と金属とが、絶縁層を介して積層されている金属ベース基板を用いて、回路加工を行って得られた金属ベース回路基板、また、更に曲げあるいは絞り加工を行って得られる略箱体状の電子部品搭載用基板において、絶縁層と接合される金属板の表面に、クロメート処理された皮膜を有する金属板を用いるものである。ことで金型打ち抜き加工、及びメッキ工程で発生する、金属板と絶縁層の間の剥離防止する。【効果】 金型加工の打ち抜き加工やその後のメッキ処理で発生する、金属板と絶縁層間で発生する剥離が効果的に防止され、他の基板への実装信頼性が改善される。
Claim (excerpt)：
金属箔と金属板とが、絶縁層を介して積層されている金属ベース基板を用いて、金属箔面を回路加工を行って得られた金属ベース回路基板において、該金属板の表面がクロメート処理された金属板であることを特徴とする金属ベース回路基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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