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J-GLOBAL ID：200903055657667387
レーザ加工装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995101806
Publication number (International publication number)：1996294790
Application date： Apr. 26, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 同時多点加工を可能とするレーザ加工装置であって、結像有効範囲を広くするともに、加工状態を良化させる。【構成】 レーザビーム100を所望のビーム径に整形した後、所望のビーム径を有する円形ビーム100をプリズム107を用いてエネルギ密度および断面形状が等しい複数のビームに分割する。分割された複数のビームをプリズム108により平行ビームにし、その平行ビームの光路上に配置されるマスク109により、その平行な複数のビームの断面形状を所望の形状に整形する。そして、所望の形状に整形された複数のビームの像を結像レンズ112により加工面上に結像する。
Claim (excerpt)：
レーザビームのビーム径を所望のビーム径に整形する手段と、所望のビーム径を有する前記ビームをエネルギ密度および断面形状が等しい複数のビームに分割する手段と、分割された前記複数のビームを平行ビームにする手段と、前記平行ビームの光路上に配置され、平行にされた前記複数のビームの断面形状を所望の形状に整形する手段と、所望の形状に整形された前記複数のビームの像を加工面上に結像する手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2)：
FI (5)：
B23K 26/06 C
, B23K 26/06 E
, B23K 26/06 G
, B23K 26/06 Z
, B23K 26/00 B
