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J-GLOBAL ID：200903055682360792
整流子およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
服部 雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996328289
Publication number (International publication number)：1998174375
Application date： Dec. 09, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：
【要約】【課題】 製造が容易で安価な整流子を提供する。【解決手段】 外周に爪部63aを有する円板状の銅製の端子部母材とカーボン材からなる接触部母材との少なくとも互いの接続面に錫(Sn)めっきを施して、接合層63b、62aを形成する。接合層62aと接合層63bとを密着させた状態で加熱処理を施し、互いの接合層を溶融して端子部母材と接触部母材とを接合する。樹脂モールド後各セグメントに分割し、接触部62、端子部63を形成する。互いの接続面に形成した接合層を加熱処理により溶融して接触部母材と端子部母材とを接合しているので製造が容易になる。さらに、高価なはんだ付け装置が不要になるので製造コストを低減できる。
Claim (excerpt)：
ブラシと摺動する接触部および前記接触部と電気的に接続する端子部を有する整流子であって、前記接触部はカーボン材で形成されており、前記接触部と前記端子部との電気的接続面にそれぞれ形成された低融点金属の接合層が溶融接合していることにより前記接触部と前記端子部とが電気的に接続していることを特徴とする整流子。
IPC (2)：
FI (2)：
H02K 13/00 D
, H01R 39/06
